DirectBOND系列
适用于热处理应用的直接发光二极管激光系统
波长: 808 nm
功率r: 30 W, 60 W
主要特点：
• 交钥匙系统
• 19英寸机架设计
• 风冷
• 热管理
• 工业级传输光纤
• 微处理操作
• 顺序、模拟和TTL控制
• 图形式用户界面
应用：
高通量工业应用的很好选择:
• OLED显示器的熔融焊
• 热处理应用
--锡焊
--塑料焊接
技术参数
|
光纤耦合输出功率
|
W |
30 |
60 |
|
波长
|
nm |
808 |
| 线宽FWHM |
nm |
3 |
| 波长偏移 |
nm |
± 3 |
| 光纤尺寸 |
µm |
200 |
400 |
| 数值孔径 |
|
0.22 |
| 光纤长度，可定制 |
m |
3 |
| 光纤连接头 |
|
SMA |
| 驱动电压 |
V |
110 - 230 |
| 尺寸（长*宽*高） |
mm
(inch) |
266 x 482 x 113
(10 x 19 x 5) |
| 湿度 @ 25°c |
|
< 75% |
| 工作温度范围 |
°C |
10 - 45 |
| 储存温度 |
°C |
5 - 50 |
| 冷却方式 |
|
强力风冷 |
如需要点击下载此文件资料，请点击
注册/
登陆A&P网站，谢谢！